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DEK的ProFlow®DirEKt挤压印刷技术荣获业界大奖

发布时间:2018-04-20 热度:

  DEK公司凭借其创新出色的ProFlow® DirEKt 挤压印刷技术又一次赢得业界大奖。在2006年上海国际电子生产设备暨微电子工业展览会 (Nepcon) 上,DEK获得由《EM Asia》杂志举办2006年创新大奖“点胶系统/设备组别”最佳产品的殊荣。DEK亚太区总经理Peland Koh表示:“这些奖项旨在表扬电子业界的成就,所有得奖公司都获得肯定,能达致最高业务标准,全力推动电子行业向前发展。因此,对于DEK创新的ProFlow® DirEKt 挤压印刷技术能够脱颖而出,荣获组别大奖,我们深感欣喜。”

  ProFlow系统自推出以来,安装的机器遍布全球,现约占世界各地使用封闭式印刷头总数的80%。通过采用ProFlow® DirEKt 挤压印刷技术从刮刀转为封闭式印刷头工艺,用户的得益包括增强生产力、提高工艺良率、提升效率和降低材料消耗。

  DirEKt挤压印刷技术不仅能显著提升表面安装预贴装工艺的效率,而且为操作者带来环境效益和超卓的易用性。

  使用全封闭式 ProFlow 转印头,DirEKt 挤压印刷系统能够在单个行程中印制整个电路板表面的全部胶点,使得点胶工艺的产能可以提升至配合高速贴片系统所需的输入速度。DirEKt 挤压印刷系统对胶点的容积提供精密及可编程的控制,因此可在一个行程内实行多个胶点高度,以支持高度复杂的双面组装的生产要求。

  为了保持有效的环境控制,封闭式的 ProFlow 料盒能避免胶剂暴露于大气中,确保胶料不会在点胶过程中吸收水分或空气。针对在使用时需要特殊温度的胶剂,转印头上加入了集成式温控器 (ITC),可以保持温度在预设的范围中。而且,封闭式料盒可免除人工清洗网板的需要,因为网板的上下两面都不会沾上胶料。

  与传统的高速顺序点胶系统相比,配备 ProFlow DirEKt 挤压印刷系统的DEK 丝网印刷机能大幅降低成本,而且整个系统也可按需要进行丝网印刷,增强了设备的灵活性。

  关于DEK
  DEK公司总部位于瑞士,并在英国Weymouth设有研发及制造设施,专长为电子物料的高精度批量挤压印刷提供工艺及设备,满足北美、欧洲和亚洲的区际和跨国电子制造商以及装配商的需求。DEK的区际总部设于新加坡,办事处遍布亚洲,并且于2000年开始在华南地区制造印刷机。2002年,该公司在中国上海开设零备件物流中心,并且在中国苏州和新加坡设有先进的网板制造设施。目前,印刷机的制造主要在中国蛇口的尖端厂房中进行。(华强电子)


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