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乐思隆重推出有机金属基印刷线路板(PWB)表面

发布时间:2018-04-20 热度:

 

Cookson Electronics (确信电子) 旗下乐思有限公司隆重推出OrmeSTAR Ultra 印刷线路板表面处理工艺。与无电镀镍/浸金(ENIG)及其他传统金属表面处理工艺相比,该有机金属基纳米表面处理技术可减少约90%的能量消耗,且产生更少的废弃物。与ENIG相比,OrmeSTAR Ultra 可缩短75%的工艺时间,减少30%成本,且无"黑焊盘"风险。该多功能工艺可在整个供应链中传递高效应用与操作。

OrmeSTAR Ultra提供的无卤涂层具有卓越的无铅可焊性,其表面导电性可与纯金媲美。信号传输能力甚至超过ENIG表面处理。该纳米表面处理可产生可视镀层,便于检测,且拥有较高的在线测试首次合格率,其中缺陷误测率为零。由于没有中间金属存在,因此,焊料可直接与铜结合,从而实现业内最牢固焊点。

OrmeSTAR Ultra直接与铜结合而无置换反应,从而确保槽寿命长,无微孔,无焊料掩膜界面攻击。该耐用涂层可在误印组件上擦拭掉,且不会发生铜氧化现象。热循环之间的间隔时间与其它金属表面处理类似。该工艺可在电性能测试之前应用于PWB制造过程。OrmeSTAR Ultra操作温度低、用水量少,且槽寿命长,这些优势使其成为最环保的热风整平(HASL)取代工艺。

OrmeSTAR Ultra可提供有机可焊保护剂(OSP)的可靠性与易用性,以及金属表面处理的耐久性及性能。


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