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PCB工艺 COB对PCB设计的要求

发布时间:2018-04-20 热度:

由于COB没有IC封装的导线架,而是用PCB来取代,所以PCB的焊垫设计就便得非常的重要,而且Finish只能使用电镀金或是ENIG,否则金线或是铝线,甚至是最新的铜线都会有打不上去的问题。

COB 的PCB设计要求

一、PCB板的成品表面处理必须是电镀金或是ENIG,而且要比一般的PCB板镀金层要厚一点,才可以提供Die Bonding的能量所需,形成金铝或金金的共金。

二、在COB的Die Pad外的焊垫线路布线位置,要尽量考虑使每条焊线的长度都有固定长度,也就是说焊点从晶圆到PCB焊垫的距离要尽量一致,这样才能够控制每条焊线的位置,降低焊线相交短路的问题。所以有对角线的焊垫设计就不符合要求啰。建议可以缩短PCB焊垫间距来取消对角线焊垫的出现。也可以设计椭圆形的焊垫位置来平均分散焊线之间的相对位置。

三、建议一个COB晶圆至少要有两个以上的定位点,定位点最好不要使用传统SMT的圆形定位点,而改用十字形定位点,因为Wire Bonding(焊线)机器在做自动定位时基本上会抓直线来做定位,我认为这是因为传统的导线架上没有圆形定位点,而只有直线外框。可能有些Wire Bonding machine不太一样。建议先参考一下机器性能来做设计。

四、PCB的Die Pad大小应该比实际的晶圆稍微大一点点就好,一则可以限制摆放晶圆时的偏移,而来也可以避免晶圆在die pad内旋转太严重。建议各边的晶圆焊垫比实际的晶圆大0.25~0.3mm。

五、COB需要灌胶的区域最好不要有导通孔,如不能避免,那就要求PCB厂把这些导通孔100%完全塞孔,目的是避免Epoxy点胶时由导通孔渗透到PCB的另外一侧,造成不必要的问题。

六、建议可以在需要点胶的区域印上Silkscreen标示,可以方便点胶作业进行及点胶形状控管。


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