佛山市华川电子有限公司欢迎您!
分享:

印制电路板设计标准

发布时间:2018-04-20 热度:

一、IEC印制电路板设计标准

IEC印制电路板设计标准最早为1980年公布的60326-3号《印制电路板的设计和使用》,以及1991版的IEC60326-3《印制电路板的设计和使用》。此外,正在制订IEC61188印制电路板设计标准系列,已出版的有:

IEC61188-1-1 电子组装件平面度考虑;

IEC61188-1-2 受控阻抗。


二、IPC印制电路板设计标准

(1)IPC刚性印制电路板设计标准:

过去为IPC-D-319刚性单双面印制电路板设计标准(1987)及IPC-D-949刚性多层板设计标准(1987)。

后来经改版为IPC-D-275刚性印制电路板及刚性印制电路板组装件设计标准(1991)

1998年再次改版为IPC-2221印制电路板通用设计标准和IPC-2222刚性印制电路板设计分标准。

(1)IPC挠性印制电路板设计标准:

过去为IPC-D-249挠性单双面印制电路板设计标准(1987),后改版为IPC-2223挠性印制电路板设计分标准,并与IPC-2221一起使用。

(1)IPC印制电路板设计其他有关标准:

IPC-D-300G 印制电路板尺寸与公差(1994)

IPC-D-316 高频设计导则(1995)

IPC-D-317A 采用高速技术电子封装设计导则(1995)

IPC-D-322 采用标准在制板选择印制电路板尺寸导则(1991)

IPC-D-325A 印制电路板用文件要求(1995)

IPC-D-330 设计导则手册

IPC-D-422 压配合印制电路板背板设计导则(1982)

IPC-D-2141 受控阻抗电路板及高速逻辑设计(1996)

IPC-D-2224PC 卡用印制电路板设计分标准(1998)

IPC-D-2225 有机多芯片组件及其组装件设计分标准(1998)

美国军用印制电路板过去用MIL-STD-275设计标准,后来被IPC-D-275及IPC-2221,2222所代替。


三、日本印制电路板设计标准

(1)日本JIS没有单独的印制电路板设计标准,但在JISC 5010印制线路板通则及JISC 5013,5014等印制板标准中均有设计导则。

(2)JPCA有下列设计标准:

JPCA-BU01 积层印制板术语、试验方法、设计实例(1998);

JPCA-DG01 多层印制板设计导则。


四、我国印制板设计标准

我国印制板设计标准主要有:

GB/T4588.3-19S8印制板的设计和使用,非等效于IEC 60326-3(1980+1982)。

其他有关标准有:

GB/T9315-1983 印制板外形尺寸系列;

GB/T12559-1990 印制电路用照相底图图形系列;

SJ/T10723-1996 印制电路用照相底版;

SJ/T10330-1992 彩色电视广播接收机印制板制图;

SJ/T10330-1994 印制底板组装件设计要求;

SJ20439-1983 印制插头技术条件:

SJB2830-1997 挠性和刚性印制板设计要求。


关闭窗口
上一篇:PCB板丝印规范及要求
下一篇:中国印制板标准和国外差距(上)

关注官方微信!

电 话 0757-88628660

佛山市高明区荷城街道(三洲)高明大道东792号

手 机 13316081739

gzzldzpcb@163.com

传 真 0757-88628676

974291470