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印制电路板互联技术的应用

发布时间:2018-04-20 热度:

印制电路板互联技术的应用


  1 传统的镀通孔

最普通的、最廉价的层间互连技术是传统的镀通孔技术。图1 为一个六层镀通孔板的实例。


  在这项技术中,所有的钻孔都要穿通面板,不管它们是否像元器件孔一样或像过孔一样被应用。这项技术的主要缺点是通孔要占用所有层的珍贵空间,而不考虑该层是否需要进行电气连接。

  2 埋孔

  埋孔是连接多基板的两层或更多层的镀通孔,埋孔处于电路板的内层结构中,不出现在电路板的外表面上。图2 为具有埋孔的多基板。


  与传统的镀通孔结构相比,埋孔节约了很大的空间。当信号线密度很大,需要更多的孔位连接信号层,也需要更多的信号走线通路的时候,可采用埋孔技术。然而,因为埋孔技术需要更多的程序步骤,所以线路密度的优点是增大电路板的成本。

  3 盲孔

  盲孔是将多基板的表层连接到一层或更多层的镀通孔,它们不穿过板的全部厚度。图3 为典型盲孔技术的实例。在多基板的双面上都可以使用盲孔,盲孔可以连接过孔和穿过电路板的元器件孔。


  盲孔可以在板层上彼此堆叠,并且能被做得更小,这样就可以提供更多的空间或布设更多的信号线。

  对于SMD 和连接器而言,盲孔技术格外有用,因为它们不需要大的元器件孔,只需要小的过孔将外表面与内层相接。在非常密集且厚的多基板上,通过使用表面贴装技术可以减轻重量,也为设计者提供了充分的设计空间。


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